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サムスン電子、最先端DRAMを年内に量産・線幅60ナノ技術活用

サムスン電子、最先端DRAMを年内に量産・線幅60ナノ技術活用



 【ソウル=鈴木壮太郎】韓国サムスン電子はパソコンなどに使う半導体メモリー、DRAMの最先端製品を年内に量産する。回路線幅は60ナノ(ナノは10億分の1)メートルに狭めた加工技術を活用する。同技術による量産は世界のDRAMメーカーで初めて。最先端技術の導入で価格競争力を高め、シェア拡大を狙う。

 DRAMのコスト競争力を左右する回路線幅の技術を巡っては、エルピーダメモリが2007年度中に65ナノメートルの加工技術を使った量産に着手する計画。サムスンが60ナノでの量産を開始すれば、エルピーダを上回る最先端プロセスとなる。

 回路線幅が細くなるほど、1つのウエハーから取れるDRAMの数が増える。DRAMは世界的な供給過剰で昨年末から今夏にかけて価格が急落。サムスンも業績が悪化した。微細加工技術を進めることでコスト競争力を高め、収益改善につなげる。

[2007年9月13日/日本経済新聞 朝刊]
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ウェハーウェハー(wafer)とは、半導体素子製造の材料である。シリコンなどの半導体インゴットを薄くスライスした円盤状の板である。大きさは各種あるが現在大きいものはシリコンで直径300mm程度である。主なメーカー信越半導体コマツ電子金属三菱住友シリコン.wikilis{fon
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